日期: 2023-02-13
来源:
苏州高新区管理委员会 订阅更多
建设单位:苏州龙驰半导体科技有限公司 建设地点:金庄街北、大士魔河绿化地东 工程名称:苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产1万片6吋硅基晶圆项目批前公示 公示内容: 总用地面积:64950.00平方米;总建筑面积:137254.63平方米 容积率:2.15; 建筑密度:47.49% 公示期限:2023.02.13-2023.02.22 公示地点:施工现场及高新区网站 如有疑问,请联系我们,E-mail:ghj.sfw@snd.gov.cn 公示图
|